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　　“初級產品競爭還是挺激烈，高端產品市場需求量大，能夠去滿足到高端客戶的產能其實有一定缺口。”問及當前印制電路板（PCB）市場行情，一位廠商人士對財聯社記者如是表示。

　　按照多位業內受訪者的說法，當前PCB市況表現為“高端緊缺、低端承壓 ”，不過整體市場景氣度已經好于去年，覆銅板、HDI（高密度互連板）等產品迎來量價齊升。中京電子（002579.SZ）證券部工作人員對以投資者身份致電的財聯社記者表示，當前整體訂單飽和度達到90%以上。金安國紀（002636.SZ）近日稱，子公司電子級玻纖布目前產能利用率處于滿負荷生產狀態。

　　從A股已出爐的業績預告來看，多家PCB產業鏈上市公司今年上半年業績預喜，“扭虧”“倍增”等情況頻現。這背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中華區執行總監謝書勤在接受財聯社記者采訪時表示，AI服務器等硬件升級推動高端PCB需求激增，但供給端面臨產能瓶頸。目前，包括東山精密（002384.SZ）、滬電股份（002463.SZ）等在內的頭部廠商正將新增產能傾斜至18層以上的高階品類。

　　多數公司業績預增

　　多位受訪者稱，PCB行業市場景氣度較去年同期顯著改善。

　　以鵬鼎控股（002938.SZ）為例，其經營簡報數據顯示，今年2-6月，公司月度合并營收同比均實現雙位數增長，增幅在22.43%-39.86%不等。公司證券部人士在談及主要驅動因素時稱“各產品線的銷售都比較好 ”。

　　有廠商表示，“從下游應用來看，比如消費電子板塊有一定的復蘇，AI算力這塊的需求量也是比較大。”一家PCB企業高管對財聯社記者表達了相同的觀察：“主要還是和AI相關的領域比較好。”

　　據財聯社記者梳理，目前已有超10家PCB產業鏈廠商披露2025年上半年業績預告，關鍵指標表現也印證了市場行情在回暖，AI系主要拉動力之一。

　　其中，涉足電子級玻纖布、覆銅板制造等上游環節的華正新材（603186.SH）、生益科技（600183.SH）上半年業績均預增，歸母凈利方面同比最高增超3.7倍；另有金安國紀上半年扣非凈利同比預增4700%–6300%。覆銅板產銷量同比增長、售價有所回升成為這些廠商業績變動的重要原因。光華科技（002741.SZ）上半年凈利同比預增375.05%-440.26%，公司證券部人士稱，主要系PCB化學品板塊的銷售增加。

　　中游為PCB制造環節，廠商盈利能力亦顯著提升。比如，滬電股份和鵬鼎控股這兩家千億市值企業上半年歸母凈利預計同比增幅均在四成以上，中京電子、駿亞科技（603386.SH）則預計扭虧為盈。歸因表述中多數提及受益高速運算服務器、AI等新興場景帶來的結構性需求、高附加值產品占比提升、制程改善等。

　　在謝書勤看來，PCB行業已進入深度結構性變革周期。這一現象的核心在于算力革命對產業價值鏈的重塑——AI大模型訓練與推理需求的爆發性增長直接驅動高速運算服務器PCB需求激增。此類設備需采用18層以上的高多層板支撐PCIe 5.0/6.0高速傳輸協議，是企業“高附加值產品占比提升 ”的實質體現。隨著AI硬件迭代加速，高端PCB技術壁壘持續抬高，行業集中度顯著提升。

　　高端PCB需求旺盛

　　二級市場上，近期PCB概念股反復活躍。

　　Wind數據顯示，銅冠銅箔（301217.SZ）、景旺電子（603228.SH）、興森科技（002436.SZ）等上市公司近10日股價漲幅均超24% 。7月28日日內漲勢擴大，勝宏科技（300476.SZ）截至收盤漲超17%，總市值突破1500億，創歷史新高。多股漲停。

　　消息面上，根據Prismark報告，2025年，預計全球PCB產值將增長至786億美元，產值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

　　據了解，AI大算力的相關產品對信號傳輸的速率、帶寬、損耗、散熱等提出新要求，促使PCB持續向大尺寸、高層數、高密度、高集成、高速/高頻、高散熱等方向快速迭代升級。

　　“PCB應用市場中，算力場景（如服務器/數據中心）和工業場景（如汽車電子/通信設備）因技術爆發與需求擴張成為最具增長潛力的領域。算力場景增速領先，主要受AI普及與大數據升級驅動，大模型訓練推高AI服務器需求，數據中心機柜增長帶動PCB用量激增。”謝書勤表示。

　　“中國政策推動向算力等高端領域遷移，本土企業已在高端領域突破，技術迭代周期縮短進一步抬高競爭門檻。”謝書勤提到，覆銅板企業如生益科技加速高頻高速基材國產替代，突破AI服務器超低損耗材料及6G高頻板材的海外壟斷；鵬鼎控股等通過微孔堆疊技術升級高階HDI，滿足AIPC/AI手機微型化需求。

　　與此同時，多家A股公司相關業務呈現蓬勃發展態勢。前述企業高管告訴財聯社記者，“BT載板景氣度回升，訂單飽滿，也有漲價 ”。

　　中京電子證券部工作人員表示，目前訂單飽和度總體在90%以上。“今年（較上年同期）是有上升，也是在珠海新工廠這塊，整個的產品結構較前期會有提升” 。

　　據其透露，珠海新工廠（一期）目前產能利用率總體在80%-90%區間，該廠主要生產高多層和HDI產品，是屬于比較高端的產能。“新工廠是有產能爬坡期的，后續將不斷去增加高階產品的占比。”

　　財聯社記者多方采訪獲悉，目前市場供需存在顯著結構性矛盾，尤其面向AI服務器、高速運算等領域的高端PCB需求吃緊，價格上揚。

　　崇達技術（002815.SZ）近期在接受機構調研時表示，公司現階段國內外訂單需求均較為旺盛。特別是在手機、服務器、通訊等細分領域，產能及交貨周期均面臨較大壓力，預計2025年公司在上述下游應用領域的銷售訂單將實現高速增長。

　　崇達技術還表示，公司面向通訊、服務器領域的高多層板產品，面向手機領域的高密度互連(HDI)板產品等產品的市場價格正持續回升。

　　面對AI PCB需求緊俏，中京電子前述人員稱，“目前我們也是在逐步的導入一些大客戶，然后去匹配到他們的需求。”

　　受益于當前市場景氣度提升，PCB刀具供應商鼎泰高科(301377.SZ)方面也透露，公司近期訂單充足，鉆針（PCB刀具）產品交付相對較為緊張，目前主要通過降低備用庫存的方式緩解部分交付壓力。

　　廠商擴產忙

　　高端PCB正展現出巨大需求潛力。Prismark數據顯示，2025Q1全球PCB市場規模同比增長6.8% ，其中高階HDI板和18層以上高多層板需求增速分別達14.2%和18.5% 。

　　分析機構預測，受益于AI等行業發展驅動，2029年全球PCB產值有望達到946.61億美元，AI服務器和HPC系統已成為推動低損耗高多層板和HDI板發展的重要驅動力。

　　謝書勤表示，AI服務器硬件升級推動高端PCB需求激增。以英偉達AI服務器為例，其核心模組（如UBB、OAM加速板）需采用高多層板，單機PCB價值量顯著高于傳統服務器。全球AI服務器出貨量從2020年50萬臺增至2024年200萬臺，年復合增長率達45.2%，直接推升高層板和HDI板的需求。

　　“同時，PCIe 6.0協議要求PCB支持高速傳輸速率，需采用超低損耗材料，進一步抬升技術門檻和成本。供給端則面臨產能瓶頸，一是技術壁壘制約，高端產品需高精度層壓、激光鉆孔等工藝，全球僅少數廠商能夠提供，短期存在高端產品供需缺口。 ”謝書勤補充說道。

　　在此情形下，PCB加工制造專用耗材企業項目“上馬”提速。比如，中鎢高新（000657.SZ）擬投資1.78億元實施PCB用微鉆智能制造1.4億支技改項目。鼎泰高科計劃加快PCB微型鉆針募投建設項目的建設進度以擴充產能。

　　國內廠商對高多層板、HDI等高端PCB的產能競爭也頗為踴躍。

　　根據近期披露的公告及投資者活動記錄內容，東山精密（002384.SZ）擬投不超10億美元加碼高端PCB項目，以滿足客戶在高速運算服務器、人工智能等新興場景對高端PCB的中長期需求；滬電股份在2024Q4規劃投資約43億新建AI芯片配套高端PCB擴產項目已于6月下旬啟動建設；崇達技術正著手規劃利用江門崇達空置的一塊土地新建高密度互連(HDI)工廠，以進一步豐富HDI產能。

　　鵬鼎控股在接受機構調研時表示，公司高度重視AI服務器領域的發展前景，目前在中國淮安園區和泰國園區具備相關產能。泰國一期園區正在進行客戶認證及打樣階段，預計下半年能小批量投產。

　　“中長期看，隨著東南亞產能釋放及高頻覆銅板新產線投產，供需矛盾或將緩解。但技術迭代持續制造新需求，如Intel下一代Birch Stream平臺需更先進的PCB產品，廠商研發儲備與產能彈性將成為競爭關鍵。”謝書勤分析稱。

　　當前AI算力驅動高端PCB需求爆發式增長，但隨著越來越多PCB廠商傳出擴產消息，市場擔憂后續行業會否面臨產能過剩等挑戰。

　　“全球僅少數廠商具備穩定量產能力，技術壁壘導致產能短期難以填補需求真空。 ”在謝書勤看來，政策調控正引導產能向高質量領域傾斜，嚴控低效產能擴張，同時強化技術門檻，要求新建項目支持PCIe 6.0協議及先進散熱設計，并將單位產值能耗納入審核以推動綠色制造，這種精準調控促使頭部廠商擴產更趨理性。唯有精準卡位技術制高點的企業，才能在擴產周期中收獲長期紅利。

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